晶振频繁不起振的原因有哪些?为什么?

浏览量: 上传更新:2020-10-15 20:24

随着社会步入了电子科技时代,人们早已离不开各种智能产品;比方人手一部的手机,而手机却依赖于一颗比米粒还要小的晶振,决定了整块电路板的"生死"。假如它不作业,将导致整个系统瘫痪,在职业中被人们比喻为电路板的心脏。

因晶振不起振导致整机无电的原因有:

晶体自身原因:晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力缺乏或过大。

电路原因:其他元件不良、负载电容或电路设计或加工形成的杂散电容离散度大、晶体两端电压缺乏、电路静态作业点有问题。

那么在作业电路中,晶振损坏会有哪些特征现象呢?

晶振损坏分为两大类:

完全停振:假如晶振停振,对手机而言或许无法正常开机,就像心脏突然中止跳动,以该晶振为时钟信号的电路都会中止罢工。

具有不稳定性:引起不稳定性的原因有许多,或许是晶振质量问题,更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配,例如系统要求精度20ppm,而晶振参数只有50ppm;再或者匹配电容要求12PF,而实际电容只有9PF许多原因。

面对晶振问题的根本解决办法有:

1、完全损坏

完全损坏时,可将其拆下,与正常同类型集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。

2、晶振不稳定的解决办法

有许多工程师在作业中都遇到过,晶振在板上,一瞬间起振,一瞬间不起振,或用电吹风吹一下又可以正常作业等问题。

遇到这种不稳定情况,不能简略的更换器件完事,应该从多方面分析,找出问题的真正所在。

总结:面对晶振停振时的注意事项

a. 因为晶振在剪脚和焊锡的时分简单産生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和效果时间太长都会影响到晶体,简单导致晶体处于临界状态,以致出现时振时不振现象,乃至停振。

b. 在焊锡时,当锡丝透过线路板上小孔渗过,导致引脚跟外壳连接在一块,或是晶体在制造过程中,基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏,都会形成短路,然后引起停振。

c. 当晶体频率发生频率漂移,且超出晶体频率误差规模过多时,以致于捕捉不到晶体的中心频率,然后导致芯片不起振。

d. 因为芯片自身的厚度很薄,当鼓励功率过大时,会使内部石英芯片破损,导致停振。

e. 在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,晶体简单发生碰壳现象,即振荡时芯片跟外壳简单相碰,然后晶体简单发生时振时不振或停振。

f. 在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,假如发生压封不良,即晶体的密封性欠好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振。